離子色譜是高效液相色譜的一種，故又稱為高效離子色譜(HPIC)或現(xiàn)代離子色譜。離子色譜法利用混合物中組分離子在流動相和固定相間分配系數(shù)的差別，當離子在兩相間做相對移動時，各離子在兩相間進行多次分配從而使各組分離子得到分離，然后通過電導(dǎo)或紫外…

常規(guī)的熱分析主要包括：1、差示掃描量熱(DSC）2、熱機械分析（TMA)3、熱重分析(TGA)4、動態(tài)熱機械分析（DMA)前三種組件失效分析是最常用的熱分析技術(shù)。讓我們先來了解最常用的熱分析技術(shù)中的差示掃描量熱(DSC)。差示掃描量熱法(D…

熱機械分析Thermal Mechanical Analysis用于程序控溫下，測量固體、液體和凝膠在熱或機械力作用下的形變性能，常用的負荷方式有壓縮、針入、拉伸、彎曲等。測試探頭由固定在其上面的懸臂梁和螺旋彈簧支撐，通過電動機對試樣施加載…

掃描電子顯微鏡(SEM)是進行失效分析的一種非常有用的大型電子顯微成像系統(tǒng)。其工作原理是利用陰極發(fā)射的電子束經(jīng)陽極加速，再經(jīng)由磁透鏡聚焦后形成一束直徑為幾十至幾千埃(?)的電子束流，在掃描線圈的偏轉(zhuǎn)作用下，電子束以一定時間和空間順序在試樣表…

元器件、PCB、焊料、助焊劑、工藝參數(shù)、其他輔助材料等都可能導(dǎo)致潤濕不良，焊接的時間與溫度也可導(dǎo)致擴散不良。那么它們是怎么影響焊接過程的?換句話說，它們是如何導(dǎo)致焊點缺陷的呢?要做好焊點的分析，還需要先介紹焊點缺陷與原因之間的關(guān)系，以及這背…

無論是設(shè)計驗證、工藝試驗過程、使用過程還是可靠性試驗階段，都可能會有一定的組件失效，只有搞清楚這些組件的失效機理和原因，才能及時采取針對性的改進措施，使得產(chǎn)品的固有可靠性和使用可靠性得到逐步提升。導(dǎo)致組件失效的原因大致可以分成兩大類：一是組…