根據所要組裝的產品的可靠性要求以及組裝焊接方式，初步確定焊料的合金組成。可靠性要求高的產品通常需要焊料的各方面的綜合性能較好，焊接工藝溫度要低，避免或減小對可靠性的影響，成本成為最后才考慮的因素，另外，焊接組裝方式對選擇焊料的影響非常關鍵。
回流焊：由于回流時間長，考慮到元器件的耐溫耐熱性能，焊料的液相線溫度就不能太高，因此比起SnCu系列合金，錫銀銅SnAgCu合金則更有優(yōu)勢;
波峰焊：由于焊接的時間短且熔融的高溫焊料一般不直接接觸元器件本體（部分片式元器件或小型元器件除外)，因此可以在焊接時使用較高的溫度，這時成本低的SnCu系列焊料則可能成為主流。
在綜合考慮所要組裝的產品的可靠性、無鉛焊料的性能和成本等方面進行焊料的初選后，應該按照國際或國家標準對所初選的無鉛焊料進行性能檢測或者指定供貨商到第三方資格的檢測機構進行性能檢測，
如合金化學成分、熔點或液相線、潤濕性、力學性能、可靠性能等。各項指標符合設計要求后，就可以開始其應用研究。
應用研究就是用所選焊料進行產品的試制，期間可以根據焊料的性能、產品特點及產線設備能力等，進行焊接工藝優(yōu)化;并對焊接后的電路板組件進行焊接質量和可靠性分析評價，鑒定所制備焊點的可靠性，這其中至少應該包括焊點的外觀、推拉力、金相組織、金屬間化合物的生長狀況、溫度循環(huán)或沖擊、機械沖擊或振動以及跌落等，以進一步確認所選擇焊料的可靠性是否符合產品的要求。
最后，綜合評價選定的無鉛焊料的表現(xiàn)，包括性能、價格、工藝適用性、可靠性，以及設備、工藝兼容性等，篩選出最適合的無鉛焊料。
